注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試，望見諒。
北檢院檢測平臺-[材料實驗室]提供晶片承載器測試服務，包括牌號檢測、規格尺寸直徑、安全性、密封性、晶片載量、化學穩定性、熱穩定性、抗靜電性、透明度、表面粗糙度、耐酸堿、溶出析出物分析、耐候性、應力變形等在內的多種檢測項目，依照晶片承載器檢測標準或非標項目的檢測方法，制定檢測方案，出具檢測報告。
測試范圍
半導體晶片承載器，硅片晶片承載器，薄晶片承載器，接腳型晶片承載器，GAN晶片承載器等。
測試項目
晶片承載器是一種廣泛使用于半導體制造行業的設備，用于保持和定位芯片，以進行制造過程中的各種操作。以下是晶片承載器常見的10個測試項目：
強度測試：用于測試晶片承載器的耐久性和強度，以評估其可以承受制造過程中的重載和震動。
垂直度測試：用于檢測晶片承載器的平衡性和垂直度，以評估在制造過程中芯片的位置和方向正確。
接觸壓力測試：用于測試晶片承載器與芯片接觸的力度，以評估芯片可以牢固地定位在承載器上，并且不會在制造過程中移動或損壞。
最大承重測試：用于檢測晶片承載器的最大承重量，以評估承載器可以安全地承載制造過程中所需的芯片數量和重量。
清洗測試：用于測試晶片承載器在制造過程中的清洗能力和效果，以評估承載器可以將芯片的表面徹底清潔干凈。
耐酸性測試：用于檢測晶片承載器的耐酸性能，以評估承載器可以在制造過程中承受各種酸性材料和化學物質。
電氣測試：用于測試晶片承載器的導電性，以評估承載器可以有效地維持芯片的電氣連接。
溫度耐受測試：用于測試晶片承載器的耐熱和耐冷性能，以評估承載器可以在各種溫度條件下進行制造過程中的操作。
表面光潔度測試：用于測試晶片承載器的表面光潔度，以評估承載器表面光滑無瑕疵，不會在制造過程中影響芯片的精度和質量。
落地測試：用于測試晶片承載器的抗震性能，并評估承載器可以在制造過程中經受住地震或其他意外情況的沖擊而不受損。
測試參考標準
SJ 3118-1988晶片承載器
北檢院檢測服務流程是什么?
1、確定需求，與工程師進行溝通，提供方案。
2、接收樣品，多渠道接收樣品(支持郵寄、上門取樣)。
3、檢測檢測，工程師進行樣品檢測。
4、出具報告，根據樣品檢測結果，提供科學嚴謹的報告。
5、售后服務，寄送發票及報告，跟進后續技術支持。
北檢院檢測優勢有哪些?
1、多個檢測中心：檢測室管理中心下設檢測檢測中心、科研檢測中心、X射線應用中心。
2、面向眾多學科：面向物理、化工化學、材料、納米、環境、電子、能源等眾多學科。
3、擁有多臺精密檢測儀器。
4、從事多項工作：能夠從事材料微觀結構檢測、定性和定暨檢測、材料性能檢測、材料質量綜合評定等工作。
5、全天化服務時間：提供24小時開放服務、網絡化管理。
6、機構檢測能力：具備向校內外科學研究和品質鑒定提供公正、科研檢測數據能力的重要機構。
以上就是關于晶片承載器測試的相關內容，更多檢測需求，你可聯系我們在線檢測室工程師，為您詳細洽談檢測周期及流程問題!
檢測流程
1、收到客戶的檢測需求委托。
2、確立檢測目標和檢測需求
3、所在實驗室檢測工程師進行報價。
4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關實驗室。
5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。
6、確認檢測需求，簽定保密協議書，保護客戶隱私。
7、成立對應檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。
8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據工程師提供的日期為準。
9、工程師整理檢測結果和數據，出具檢測報告書。
10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。
檢測實驗室（部分）
檢測優勢
1、綜合性檢測技術研究院等多項榮譽證書。
2、檢測數據庫知識儲備大，檢測經驗豐富。
3、檢測周期短，檢測費用低。
4、可依據客戶需求定制試驗計劃。
5、檢測設備齊全，實驗室體系完整
6、檢測工程師專業知識過硬，檢測經驗豐富。
7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務。
8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務。
結語
以上是關于晶片承載器測試的檢測服務介紹，僅展示了部分檢測樣品和檢測項目，如有其它需求或疑問請咨詢在線工程師。
