注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試，望見諒。
碳化硅晶圓概述
碳化硅晶圓， 也稱碳化硅單晶片，是沿特定的結(jié)晶方向?qū)⑻蓟杈w切割、研磨、拋光得到片狀單晶材料。半導(dǎo)體材料歷經(jīng) 3 個發(fā)展階段，第一代是硅 (Si)、鍺 (Ge) 等基礎(chǔ)功能材料;第二代開始進入由 2 種以上元素組成的化合物半導(dǎo)體材料，以砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 等為代表;第三代則是氮化鎵 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等寬頻化合物半導(dǎo)體材料。
北檢院第三方檢測機構(gòu)介紹
去哪里檢測碳化硅晶圓?北檢院檢測平臺作為綜合性第三方檢測機構(gòu)，具有豐富的分析經(jīng)驗，可提供碳化硅晶圓檢測服務(wù)，北檢院材料實驗室，可根據(jù)相關(guān)分析標準進行實驗，并提供檢測報告，可在全國范圍內(nèi)使用并被認可。
檢測樣品
碳化硅二極管晶圓，碳化硅基氮化鎵晶圓，封裝碳化硅晶圓，研磨拋光碳化硅晶圓，碳化硅晶圓基片，碳化硅半導(dǎo)體晶圓等。
其他推薦檢測項目
表面顆粒，缺陷檢測，封裝檢測，TSD檢測，吸收率，電學參數(shù)，低溫鍵合檢測等。
檢測標準
SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圓用半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口規(guī)范
GB/T 33657-2017納米技術(shù) 晶圓級納米尺度相變存儲單元電學操作參數(shù)測試規(guī)范
T/SZBX 018-2021晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)品
GB/T 30656-2014碳化硅單晶拋光片
GB/T 30866-2014碳化硅單晶片直徑測試方法
GB/T 30867-2014碳化硅單晶片厚度和總厚度變化測試方法
GB/T 30868-2014碳化硅單晶片微管密度的測定 化學腐蝕法
GB/T 31351-2014碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法
GB/T 32278-2015碳化硅單晶片平整度測試方法
GB/T 32978-2016碳化硅質(zhì)高溫陶瓷過濾元件
以上就是關(guān)于碳化硅晶圓檢測的相關(guān)內(nèi)容，更多測試需求，你可聯(lián)系我們在線實驗室工程師，為您詳細洽談實驗周期及流程問題!
檢測流程
1、收到客戶的檢測需求委托。
2、確立檢測目標和檢測需求
3、所在實驗室檢測工程師進行報價。
4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關(guān)實驗室。
5、工程師對樣品進行樣品初檢、入庫以及編號處理。
6、確認檢測需求，簽定保密協(xié)議書，保護客戶隱私。
7、成立對應(yīng)檢測小組，為客戶安排檢測項目及試驗。
8、7-15個工作日完成試驗，具體日期請依據(jù)工程師提供的日期為準。
9、工程師整理檢測結(jié)果和數(shù)據(jù)，出具檢測報告書。
10、將報告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。
檢測實驗室（部分）
檢測優(yōu)勢
1、綜合性檢測技術(shù)研究院等多項榮譽證書。
2、檢測數(shù)據(jù)庫知識儲備大，檢測經(jīng)驗豐富。
3、檢測周期短，檢測費用低。
4、可依據(jù)客戶需求定制試驗計劃。
5、檢測設(shè)備齊全，實驗室體系完整
6、檢測工程師專業(yè)知識過硬，檢測經(jīng)驗豐富。
7、可以運用36種語言編寫MSDS報告服務(wù)。
8、多家實驗室分支，支持上門取樣或寄樣檢測服務(wù)。
結(jié)語
以上是關(guān)于碳化硅晶圓檢測的檢測服務(wù)介紹，僅展示了部分檢測樣品和檢測項目，如有其它需求或疑問請咨詢在線工程師。
